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介电温谱测试厂家提醒您介电温谱测试系统内容如下：
1.高温介电温谱测量系统是为了满足材料在高温环境下的介电性能测量需求而设计的。它由硬件设备和测量软件组成，包括高温测试平台、高温测试夹具、阻抗分析仪和高温介电测量系统软件四个组成部分。
2.高温测试平台是为样品提供一个高温环境；高温测试夹具提供待测试样品的测试平台；阻抗分析仪则负责测试各组参数数据。最后，再通过三琦测量软件将这些硬件设备的功能整合在一起，形成一套由实验方案设计到温度控制、参数测量、图形数据显示与数据分析于一体的长沙三琦高温介电温谱测量系统。
3.可测量陶瓷、薄膜、半导体等块状材料高温介电特性。
4.可同时测量及输出频率谱、电压谱、偏压谱、温度谱、介电温谱的测量数据与图形。主要用途：
无源元件：电容器、电感器、磁芯、电阻器、压电器件、变压器、芯片组件和网络元件等的阻抗参数评估和性能分析。
半导体元件：变容二极管的C-VDC特性；晶体管或集成电路的寄生参数分析。
其它元件：印制电路板、继电器、开关、电缆、电池等的阻抗评估。
介质材料：塑料、陶瓷和其它材料的介电常数和损耗角评估。
磁性材料：铁氧体、非晶体和其它磁性材料的导磁率和损耗角评估。
半导体材料：半导体材料的介电常数、导电率和C-V特性。
液晶材料：液晶单元的介电常数、弹性常数等C-V特性。
